ヤマト科学株式会社 ウェビナー情報

医理化部会のヤマト科学様が、

「～不具合を可視化する半導体パッケージ故障解析の最前線～ 半導体パッケージ故障解析ウェビナー」を開催されます。

半導体パッケージの高密度化・微細化に伴い、内部の微小なクラックやボイド、剥離、接合不良など、故障・不良の原因を特定するための解析技術が、ますます重要になっています。

本ウェビナーでは、X線CTや超音波顕微鏡による非破壊検査から、SEM/EDSによる微細構造・元素分析、イオンミリングによる断面作製、SEMにそのまま搭載可能な研磨装置ホルダまで、半導体パッケージの故障解析に活用できる製品と最新事例をご紹介します。

　　－－－　開催概要　－－－

　開催日時　2026年10月21日（水）15:00～16:30

　会場　　　ウェビナー形式（zoom）

　主催　　　ヤマト科学株式会社

（関連製品）

　　・超音波映像装置 FSP12Ⅴ

　　・三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ

　　・高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU3900SE/SE Plus

　　・イオンミリング装置 ArBlade® 5000

　　・精密試料研磨機 ISPP-1000

（講演内容）

　　講演1：「半導体・電子部品の品質と信頼性を支える意超音波ソリューション」

　　　　　　株式会社日立パワーソリューションズ　生産システム営業部　吉澤理恵

　　講演2：「半導体故障解析におけるX線CT活用のポイント

　　　　　　　　　～サンプルに応じた最適な撮影条件とは？～」

　　　　　　ヤマト科学株式会社 X線CTグループ 小川斉彦

　　講演3：「前処理能力の向上とSEM解析の自動化による故障解析の最前線」

　　　　　　株式会社日立ハイテク 解析システム部 箟林悠生

　　講演4：「革新的な共通ホルダで実現する高精度SEM観察一貫フローのご提案」

　　　　　　株式会社池上精機 営業部 金堂巧

詳しい情報は、ヤマト科学様の公式HPをご確認ください。