医理化部会のヤマト科学様が、WEBセミナー「次世代パワー半導体の評価・解析における最新技術と課題」を開催されます。
パワーデバイス市場では、次世代パワー半導体（SiCおよびGaN）における小型化・ハイ
パワー化の開発が加速しています。
本WEBセミナーは、パワーデバイスや基材料に関わる皆様にとって、見逃せない内容として、「国際標準化の取り組み」「新しい評価・解析ツール」などをご紹介いたします。
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭様による
特別講演も予定しています。
(開催概要）
日 時 2023年7月19日（水）14:00～16:30
会 場 オンライン(Zoom)
費 用 無料
定 員 300名（先着順）・事前登録制
主 催 ヤマト科学株式会社
申込締切りは、7月18日(火)です。
詳しい情報は、ヤマト科学様の公式HPをご確認下さい。
