医理化部会のヤマト科学様が、「第38回 インターネプコン ジャパン」にパワー半導体実装
基板 熱特性評価・解析装置「TE100」他を展示されます。
（開催概要）
会期 2024年1月24日(水)～1月26日(金)
時間 10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト
小間No. 東４ホール 29－5（ヤマトマテリアル様展示ブース）
主催 RX Japan株式会社
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が出展。
国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。
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詳しい情報は、ヤマト科学様の公式ＨＰをご確認下さい。
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