医理化部会のヤマト科学様から、6～8月に開催される「HORIBA半導体分析・計測ソリューションウェビナー」のお知らせです。
このセミナーでは、流体制御、濃度監視、エンドポイントモニタリング、チャンバ状態監視、物性評価などHORIBAの多彩なコア技術をベースとした分析・計測ソリューションが紹介されます。
○2021年6月24日（木）13:00-13:40 テーマ：ウェットプロセス
「半導体ウェットプロセスにおける多様な計測技術の提案」
○2021年7月8日（木）13:00-13:40 テーマ：フォトリソプロセス
「レチクル/ウェハの非接触計測ソリューション」
○2021年7月21日（水）13:00-13:40 テーマ「ファシリティソリューション」
「水も！ 空気も！ 半導体工場のインフラ計測技術」
○2021年8月5日（木）13:00-13:40 テーマ：材料分析向け
「すぐ使える！各種半導体材料の研究開発から品質管理までの最新分析ソリューションのご紹介」
●開催形式 オンライン形式
●参加費 無料
●定員 各回 500名 ＊定員になり次第お申し込みを締め切らせていただきます。
●開催日時
2021年6月24日（木）13:00-13:40
2021年7月 8日（木）13:00-13:40
2021年7月21日（水）13:00-13:40
2021年8月 5日（木）13:00-13:40
●会場 ウェビナー
●主催 株式会社堀場製作所
詳しい情報は、ヤマト科学様の公式HPをご確認ください。
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