びん部会のヤマトマテリアル様が、第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展の構成展「第25回半導体・センサ パッケージ展」に出展されます。
（半導体・センサ パッケージング展 とは）
2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展で、半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどのあらゆるパッケージング技術が出展します。半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへ販路拡大するには、絶好の展示会です。
（展示内容）
・日本国内の販売代理を務めている、中国・三安半導体の6インチSiCウエハからディスク
リート製品(MOSFET・SBD)
・SiCウエハの供給やディスクリート製品の販売、ファウンダリーなどご要望に応じた
幅広い形態で提供している製品サービスの紹介
・SiCパワー半導体製品だけではなく、ダミーウエハケース・検査(評価)治具・出荷用
トレイなど各工程で必要な資材
・グループのヤマト科学との共同出展でパワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置「TE100」とレクロイ高性能オシロスコープの実機
ーーーーーーーーーーー 開催概要 ーーーーーーーーーーーーーー
【会期】
2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】
10:00～17:00
【会場】
東京ビッグサイト
ヤマトマテリアル様ブース番号：東４ホール 29－5
【主催】
RX Japan株式会社
【併催企画】
ネプコン ジャパン カンファレンス
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詳しい情報は、ヤマトマテリアル様の公式HPをご確認下さい。
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